Dans la génération 800G, céramiques de nitrure d'aluminium sont déjà devenus la norme dissipateur thermique en nitrure d'aluminium solution pour dispositifs laser haute puissance — supports laser EML et CW, boîtiers hermétiques et moteurs optiques haute fiabilité.
Avec l'adoption des architectures 1,6T et CPO par l'industrie, le flux thermique au niveau du moteur optique et du circuit de commande EML ne cesse d'augmenter. Les couches de signal à haute vitesse sont désormais majoritairement composées de PTFE chargé de céramique et de stratifiés avancés à faibles pertes (notamment des systèmes époxy modifiés tels que les matériaux de type Megtron), tandis que l'AlN occupe les positions où ses performances sont optimales : boîtier, base de dissipation thermique et structure de support isolante.

Les deux matériaux fonctionnent en couches complémentaires : l’intégrité du signal en haut, la gestion thermique en bas. Au-delà des composants d’encapsulation, la poudre de nitrure d’aluminium est également de plus en plus utilisée comme… charge thermoconductrice dans les matériaux d'interface thermique (TIM) haute performance, réduisant l'écart entre le dispositif et le dissipateur thermique.

Le même changement s'opère dans le refroidissement thermoélectrique. substrat en nitrure d'aluminium Dans un module thermoélectrique (TEC), le substrat doit résister à des cycles thermiques répétés au niveau de la jonction chaude/froide, tout en supportant les contraintes mécaniques du couple thermoélectrique. Le principal facteur de défaillance est le coefficient de dilatation thermique (CTE), entraînant des fissures dans le substrat et la dégradation des joints de soudure. Avec un CTE d'environ 4,5 ppm/°C et une conductivité thermique de 170 à 230 W/(m·K), l'AlN est bien plus adapté aux puces Si/InP et aux systèmes de soudure que l'alumine (environ 7,2 ppm/°C, 20 à 35 W/(m·K)), ce qui en fait le substrat de choix pour les TEC haute densité de puissance dans les modules 800G/1,6T.

Du côté de l'offre, les estimations du secteur suggèrent que le marché des composants céramiques pour modules optiques devrait doubler d'ici 2027, principalement grâce à la montée en puissance de la technologie 1,6T et à l'adoption des CPO. Chaque élément de cette croissance haut de gamme — substrats TEC, supports laser, boîtiers hermétiques — dépend de deux facteurs en amont : la haute pureté, poudre de nitrure d'aluminium à faible teneur en oxygène et un procédé de métallisation stable et mature (DPC, couche mince, HTCC).
Ce que cela signifie pour nos clients : avec le japonais fournisseurs de nitrure d'aluminium Fonctionnant à pleine capacité et les acheteurs recherchant activement des sources d'approvisionnement alternatives, la sécurité des approvisionnements est aussi importante que la performance des matériaux.
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