ALN Filler

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente matériau de remplissage en nitrure d'aluminium (AlN) à haute conductivité thermique poudre (120 μm), une matériau d'interface à haute conductivité thermique Conçu pour les applications thermiques avancées. Doté d'une conductivité thermique exceptionnelle (valeur théorique : 170-200 W/m·K), d'une faible constante diélectrique et de propriétés isolantes exceptionnelles, ce produit est idéal pour les encapsulations électroniques, les matériaux composites, matériaux d'interface thermique, et plus encore. La granulométrie précise de 120 µm assure une excellente dispersibilité et une excellente densité de tassement, améliorant considérablement l'efficacité de la gestion thermique des matériaux matriciels. Caractéristiques principales : 1. Conductivité thermique ultra-élevée : améliore considérablement les performances thermiques des composites céramiques et polymères, garantissant un fonctionnement stable des appareils électroniques grâce à une dissipation thermique efficace. Forme un réseau thermique efficace pour un transfert de chaleur rapide et réduit les températures de fonctionnement. 2. Faible teneur en oxygène et cristallinité élevée : la faible teneur en oxygène améliore la conductivité thermique intrinsèque, tandis que la cristallinité élevée garantit des performances stables et fiables même dans des environnements difficiles. 3、Distribution granulométrique étroite et excellente fluidité : la taille des particules de 120 μm contrôlée avec précision avec une morphologie isométrique uniforme garantit une dispersion facile pendant la production et des performances constantes du produit final, minimisant les taux de défauts. 4. Résistance supérieure à l'hydrolyse : surface modifiée pour une excellente résistance à l'humidité, garantissant une stabilité de stockage à long terme sans dégradation des performances.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente sa série de panneaux polycristallins 100 μm à haute conductivité thermique charge de nitrure d'aluminium (AlN) Poudre de charge céramique haute pureté conçue pour les composites de gestion thermique avancés. Utilisant une technologie de synthèse et de classification de pointe, ce produit offre une conductivité thermique exceptionnelle, une excellente stabilité chimique et une granulométrie optimisée. Il améliore considérablement les performances de dissipation thermique des polymères, adhésifs et matrices céramiques, ce qui le rend idéal pour les applications dans les emballages électroniques, le refroidissement des LED, les dispositifs de communication 5G et les modules haute puissance. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique ultra-élevée L'AlN polycristallin présente une conductivité thermique théorique de 170 à 200 W/(m·K), répondant efficacement aux défis de dissipation de flux thermique élevé dans les composants électroniques. Faible coefficient de dilatation thermique (≈4,6×10⁻⁶/K), matériaux semi-conducteurs adaptés pour minimiser les contraintes interfaciales. 2. Contrôle précis de la taille des particules D50 ≈ 100 μm, avec une distribution uniforme des particules, optimisant la densité de remplissage pour former des voies thermiques efficaces. Traitements de surface personnalisables (par exemple, modification de l'agent de couplage au silane) pour améliorer la compatibilité avec les résines et les métaux. 3、Haute pureté et fiabilité Pureté ≥ 99%, teneur en oxygène < 1%, garantissant un impact minimal sur les propriétés diélectriques. Résistance aux hautes températures (> 1800 °C) et à la corrosion, adaptée aux environnements difficiles. 4、Applications polyvalentes Adhésifs/pâtes thermiques : Augmente la conductivité thermique une fois rempli. Composites à matrice céramique : utilisés pour les substrats isolants à haute conductivité thermique ou les matériaux d'emballage. Matériaux d'interface thermique (TIM):Réduit la résistance thermique de contact dans les assemblages électroniques.

Le 80μm Charge de nitrure d'aluminium (AlN), développé par Xiamen Juci Technology, est un matériau céramique haute performance conçu pour l'emballage électronique, matériaux d'interface thermique (TIM)et composites à haute conductivité thermique. Doté d'une distribution granulométrique contrôlée avec précision (D50 ≈ 80 μm), d'une pureté ultra-élevée (≥ 99 %) et d'une conductivité thermique exceptionnelle (170-200 W/(m·K)), il améliore considérablement l'efficacité de la gestion thermique des matrices polymères, métalliques ou céramiques. Il est idéal pour les applications exigeantes de dissipation thermique dans les communications 5G, les véhicules à énergies nouvelles, l'électronique de puissance, etc. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique exceptionnelle Conductivité thermique théorique de 170–200 W/(m·K), répondant efficacement aux défis de gestion thermique dans les appareils électroniques. 2. Contrôle précis de la taille des particules Une distribution uniforme avec une taille de particule moyenne (D50) de 80 µm assure une excellente dispersibilité et compatibilité avec les matrices de résine, de métal ou de céramique. 3、Haute pureté, faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99%, teneur en oxygène ≤ 1%, garantissant la stabilité chimique et l'isolation électrique pour les applications haute fréquence et haute tension. 4、Faible constante diélectrique et perte Faible constante diélectrique (ε ≈ 8,8) et perte diélectrique minimale (tanδ < 0,001), idéal pour le conditionnement de circuits haute fréquence. 5、Propriétés mécaniques exceptionnelles La dureté élevée et la résistance à l’usure améliorent la résistance mécanique des composites.

La série S 80 μm Charge conductrice thermique AlN est un produit de haute performance matériau de gestion thermique Conçu pour l'électronique haute puissance, les communications 5G, les véhicules à énergies nouvelles, l'éclairage LED et les applications avancées de refroidissement de puces. Grâce à une technologie exclusive de gradation des particules et à des procédés de modification de surface, ce produit atteint une conductivité thermique ultra-élevée, améliorant considérablement l'efficacité de la dissipation thermique et garantissant des performances stables et durables pour les appareils électroniques modernes. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique exceptionnelle Fabriqué à partir de matériaux céramiques de haute pureté (tels que le nitrure d'aluminium) et d'une distribution optimisée des particules de 80 μm, il forme un réseau de conduction thermique dense, augmentant la conductivité thermique par rapport aux charges conventionnelles et réduisant efficacement la résistance thermique interfaciale. 2. Contrôle précis de la taille des particules Les particules fines de 80 µm offrent une excellente capacité de remplissage, garantissant un contact étroit avec les matériaux de la matrice (par exemple, silicone, résine époxy) et minimisant les vides pour un transfert de chaleur rapide et uniforme. 3、Isolation électrique supérieure Maintient des propriétés d'isolation élevées (résistivité volumique > 10¹⁴ Ω·cm) tout en améliorant les performances thermiques, ce qui le rend idéal pour les composants électroniques sensibles. 4、Forte stabilité chimique Résistant aux températures élevées et à la corrosion, adapté aux environnements de fonctionnement difficiles. 5、Excellente compatibilité Peut être facilement incorporé dans les graisses thermiques, les tampons thermiques, les adhésifs et autres matériaux composites pour répondre à diverses exigences d'application.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente son 150 μm charge de nitrure d'aluminium (AlN) de haute pureté Poudre, une charge céramique fonctionnelle conçue pour les matériaux composites thermoconducteurs hautes performances. Doté d'avantages clés, notamment une granulométrie ultrafine (150 microns), une grande pureté (≥ 99 %) et une faible teneur en oxygène, ce produit améliore considérablement la conductivité thermique des composites à matrice polymère, métallique ou céramique. Il est largement utilisé dans les encapsulations électroniques, les matériaux d'interface thermique (TIM) et les matériaux composites thermoconducteurs (TIM). dissipation thermique des LED haute puissance, et plus encore. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique exceptionnelle L'AlN présente une conductivité thermique théorique de 170 à 200 W/(m·K), soit plus de cinq fois supérieure à celle des charges d'alumine conventionnelles, améliorant considérablement l'efficacité thermique globale des matériaux composites. 2. Distribution précise de la taille des particules D50 : 150 µm, une granulométrie uniforme, une surface lisse et une excellente dispersibilité garantissent une formation efficace du réseau conducteur thermique dans la matrice. 3、Haute pureté et faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99 %, teneur en oxygène ≤ 1 %, minimisant l'impact des impuretés sur les propriétés diélectriques et la conductivité thermique, ce qui le rend idéal pour les appareils électroniques haute fréquence. 4、Isolation électrique supérieure Résistivité volumique >10¹⁴ Ω·cm, faible constante diélectrique (~8,8), adaptée aux emballages électroniques exigeant une isolation élevée. 5、Forte stabilité chimique Résistance aux hautes températures (stable dans l'air jusqu'à 1400°C), résistance à la corrosion et excellente compatibilité avec les résines époxy, les gels de silicone et autres matériaux matriciels.

120 μm de Xiamen Juceri Technology Charge de nitrure d'aluminium (AlN) La poudre est un matériau en poudre céramique de haute pureté et de haute conductivité thermique, spécialement conçu pour les composites thermoconducteurs hautes performances, les emballages électroniques, matériaux d'interface thermique (TIM)et les plastiques/caoutchoucs à haute conductivité thermique. Grâce à sa granulométrie uniforme (D50≈120 μm) et à son excellente stabilité chimique, il améliore considérablement la conductivité thermique des matériaux matriciels tout en maintenant une isolation électrique et une résistance mécanique supérieures. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique ultra-élevée Conductivité thermique théorique de 170-200 W/(m·K), améliorant efficacement l'efficacité de dissipation thermique des matériaux composites. 2. Contrôle précis de la taille des particules Taille médiane des particules (D50) de 120 µm avec une distribution uniforme, assurant une dispersion facile et une forte compatibilité avec les matrices résine/polymère. 3、Haute pureté et faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99 %, teneur en oxygène ≤ 1 %, minimisant l'impact des impuretés sur les propriétés diélectriques et la conductivité thermique. 4、Excellentes performances d'isolation Résistivité volumique >10¹⁴ Ω·cm, adaptée aux applications électroniques nécessitant une isolation élevée. 5、Stabilité chimique Résistant aux températures élevées et à la corrosion, maintenant des performances stables dans des environnements à haute température ou humides. 6、Modifiabilité de surface Peut être traité avec des agents de couplage au silane ou d'autres modifications de surface sur demande pour améliorer la liaison interfaciale avec la matrice.

50 μm microsphères céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) zone mastic thermique haute performance Conçues pour améliorer les propriétés de gestion thermique des matériaux composites. Dotées d'une excellente conductivité thermique (~170-200 W/mK) et d'une isolation électrique supérieure, les microsphères d'AlN constituent un choix idéal pour les emballages électroniques, les adhésifs et plastiques thermoconducteurs, ainsi que pour la dissipation thermique des LED haute puissance. Caractéristiques principales : Conductivité thermique élevée : améliore efficacement l'efficacité du transfert de chaleur dans les composites, idéal pour les applications de refroidissement critiques. Taille uniforme des particules : les microsphères de 50 µm assurent une dispersion uniforme, optimisant les performances mécaniques et thermiques. Isolation électrique : Sa résistivité élevée le rend adapté aux exigences d'isolation en électronique. Résistance aux hautes températures et à l'oxydation : Stabilité exceptionnelle pour les environnements à haute température. Léger : la faible densité réduit le poids global du produit.

30 μm Microsphères céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) Les oxydes de silicium (ou oxydes de silicium) sont des matériaux inorganiques non métalliques hautes performances présentant une conductivité thermique, une isolation électrique, une résistance aux hautes températures et une stabilité chimique exceptionnelles. Leur structure sphérique micrométrique ouvre de vastes perspectives d'application dans les domaines du conditionnement électronique avancé, du renforcement des composites, des matériaux d'interface thermique et bien d'autres. Principales caractéristiques des microsphères céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) de 30 μm : Conductivité thermique élevée – Avec une conductivité thermique de 170 à 200 W/(m·K), les microsphères d'AlN améliorent considérablement dissipation thermique dans les matériaux d'interface thermique (TIM) et emballage électronique. Excellente isolation électrique – Leur résistivité ultra-élevée (> 10¹⁴ Ω·cm) les rend charges d'AlN idéal pour les applications haute tension, les substrats PCB et les revêtements isolants. Résistance aux hautes températures – Le point de fusion de 2200 °C assure la stabilité dans les environnements extrêmes, adapté à l'aérospatiale, à l'électronique de puissance et aux dissipateurs thermiques LED. Faible CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Correspond aux matériaux semi-conducteurs (Si, GaN, SiC), réduisant ainsi les contraintes thermiques dans les boîtiers de puces et les modules d'alimentation. Haute pureté et stabilité chimique – Résistant à la corrosion et aux acides/alcalis, parfait pour les applications industrielles difficiles et les environnements chimiques. Structure sphérique uniforme – La distribution étroite des particules (D50≈30μm) garantit une fluidité supérieure et une dispersion uniforme dans les polymères, les composites et les matériaux d'impression 3D.

Remplissage thermique en nitrure d'aluminium (AlN) Il s'agit d'un matériau céramique haute performance largement utilisé dans les applications de gestion thermique grâce à ses propriétés exceptionnelles. Voici une description détaillée de ses fonctions : 1. Dissipation thermique (fonction principale) Conductivité thermique élevée (~170-200 W/mK) – Transfère efficacement la chaleur des points chauds dans les composants électroniques (par exemple, processeurs, modules d'alimentation, LED), ce qui rend la poudre AlN idéale pour charges à haute conductivité thermique. Réduit la résistance thermique – Améliore le flux de chaleur dans les composites (par exemple, matériaux d'interface thermique (TIM), résines époxy), améliorant les performances des solutions de refroidissement électronique. 2. Isolation électrique Rigidité diélectrique (> 15 kV/mm) – Empêche les courts-circuits électriques tout en conduisant la chaleur, ce qui est essentiel pour les applications haute tension (par exemple, l'électronique de puissance, les batteries de véhicules électriques), où charge céramique AlN assure la fiabilité. 3. Adaptation de la dilatation thermique CTE (coefficient de dilatation thermique) ~ 4,5 ppm/K – Correspond étroitement au silicium et aux semi-conducteurs, minimisant les contraintes dans les interfaces collées (par exemple, l'emballage des puces), ce qui Remplissage monocristallin d'AlN un choix privilégié pour la gestion thermique des semi-conducteurs. En incorporant une charge d'AlN ultra-pure ou une poudre d'AlN à l'échelle nanométrique, les fabricants peuvent optimiser la conductivité thermique tout en maintenant l'isolation électrique, ce qui en fait un choix de premier ordre pour matériaux céramiques à gestion thermique avancée.

Remplissage thermique en nitrure d'aluminium peut être ajouté aux résines ou aux plastiques pour améliorer leur conductivité thermique. Il peut également être utilisé comme charge dans les adhésifs thermoconducteurs, de la graisse thermique et d'autres matériaux, améliorant la conductivité thermique des matériaux composites lorsqu'ils sont incorporés dans des matrices polymères. Ces matériaux composites sont largement utilisés dans les produits électroniques, l'éclairage LED, les alimentations électriques et d'autres domaines.

Nitrure en aluminium poudre de conducteur thermique a une conductivité thermique extrêmement élevée et peut transférer efficacement la chaleur. En ajoutant remplissage de nitrure d'aluminium Pour les matériaux composites, la conductivité thermique du composite peut être considérablement améliorée, améliorant ainsi sa capacité de dissipation thermique. Par exemple, dans les matériaux d'emballage électronique, la poudre de conducteur thermique au nitrure d'aluminium peut augmenter la conductivité thermique de l'emballage, dissiper efficacement la chaleur et empêcher les dispositifs électroniques de subir une dégradation des performances en raison de l'élévation de la température, d'assurer la fiabilité et la stabilité des produits électroniques.

Xiamen Juci Technology fabrique charge de nitrure d'aluminium de différentes tailles de particules, la plus petite taille de particule étant de 1 micron. Le Remplisseur AlN monocristallin 1um possède des cristaux primaires fins, une sphéricité élevée, un débit rapide et une faible résistance thermique, ce qui les rend idéaux pour se mélanger à des particules plus grosses afin d'améliorer la conductivité thermique des matériaux d'interface thermique.