Matériau des dissipateurs thermiques LED AlN

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente sa série de panneaux polycristallins 100 μm à haute conductivité thermique charge de nitrure d'aluminium (AlN) Poudre de charge céramique haute pureté conçue pour les composites de gestion thermique avancés. Utilisant une technologie de synthèse et de classification de pointe, ce produit offre une conductivité thermique exceptionnelle, une excellente stabilité chimique et une granulométrie optimisée. Il améliore considérablement les performances de dissipation thermique des polymères, adhésifs et matrices céramiques, ce qui le rend idéal pour les applications dans les emballages électroniques, le refroidissement des LED, les dispositifs de communication 5G et les modules haute puissance.Caractéristiques principales :1、Conductivité thermique ultra-élevéeL'AlN polycristallin présente une conductivité thermique théorique de 170 à 200 W/(m·K), répondant efficacement aux défis de dissipation de flux thermique élevé dans les composants électroniques.Faible coefficient de dilatation thermique (≈4,6×10⁻⁶/K), matériaux semi-conducteurs adaptés pour minimiser les contraintes interfaciales.2. Contrôle précis de la taille des particulesD50 ≈ 100 μm, avec une distribution uniforme des particules, optimisant la densité de remplissage pour former des voies thermiques efficaces.Traitements de surface personnalisables (par exemple, modification de l'agent de couplage au silane) pour améliorer la compatibilité avec les résines et les métaux.3、Haute pureté et fiabilitéPureté ≥ 99%, teneur en oxygène < 1%, garantissant un impact minimal sur les propriétés diélectriques.Résistance aux hautes températures (> 1800 °C) et à la corrosion, adaptée aux environnements difficiles.4、Applications polyvalentesAdhésifs/pâtes thermiques : Augmente la conductivité thermique une fois rempli.Composites à matrice céramique : utilisés pour les substrats isolants à haute conductivité thermique ou les matériaux d'emballage.Matériaux d'interface thermique (TIM):Réduit la résistance thermique de contact dans les assemblages électroniques.