Dans un contexte de profondes mutations structurelles des secteurs mondiaux des semi-conducteurs et des nouvelles énergies, le marché des poudres de nitrure d'aluminium (AlN) haut de gamme entre dans une période de transformation sans précédent. Pour les responsabl...
I. Début de l'ère des 1,6 T : les substrats AlN deviennent le principal goulot d'étranglement
L'année 2026 marquant le début de la commercialisation à grande échelle des modules optiques haute vitesse de 1,6 T, la chaîne d'approvisionnement mond...
Depuis 2026, le pays marché du nitrure d'aluminium a démontré un élan sans précédent, avec de nombreux fournisseurs de nitrure d'aluminium On constate une forte hausse des commandes. Les carnets de commandes de certains fabricants s'étendent dé...
Dans les modules optiques à haute vitesse, la gestion et la protection thermiques doivent être prises en compte simultanément. Module optique HTCC en nitrure d'aluminium combine la conductivité thermique élevée de l'AlN avec l'herméticité gr&ac...
Face à l'explosion de la demande en bande passante des clusters de calcul d'IA, les modules optiques évoluent rapidement de 400 Gbit/s à 800 Gbit/s et 1,6 Tbit/s. La consommation électrique des modules a bondi de 8-15 W à plus de 25-45 W, et la densité de fl...
Poudre d'AlN de haute pureté Ce procédé peut être adapté à différentes formes de matériaux d'interface thermique (TIM) afin de répondre à divers besoins d'application. Grâce à un traitement anti-hydrolyse et &agrav...
Alors que la puissance de calcul devient un pilier des infrastructures modernes, la gestion thermique, autrefois simple préoccupation d'ingénierie, se transforme en véritable goulot d'étranglement pour l'industrie. Les modules optiques d'IA passent de 800 Gbit/...
Dans les modules IGBT/SiC destinés aux véhicules à énergies nouvelles, la génération de chaleur est considérable et les températures fluctuent fortement lors des phases d'accélération et de décélération. Si le matériau d'interface thermique (TIM) se fissure ou se détériore, l'ensemble du système de...
Le maillon le plus sous-estimé de la chaîne de puissance de calcul de l'IA n'est ni les GPU ni les modules optiques, mais les processeurs haut de gamme. céramique de nitrure d'aluminium (AlN)caché en dessous. L'AlN atteint une conductivité thermique de 170 à 230 W/(m·K), ce qui le rend essentiel pou...
La poudre micronique de nitrure d'aluminium (AlN) est devenue un matériau de choix pour les charges thermoconductrices haut de gamme grâce à son exceptionnelle conductivité thermique. Cependant, l'AlN présente un inconvénient m...
Les puces d'IA sont entrées dans l'« ère du kilowatt ». Avec des accélérateurs GPU et ASIC dépassant fréquemment 1 kW par dispositif, les solutions thermiques conventionnelles sont de plus en plus mises à rude épreuve. Dans cett...
Alors que les modules SiC des véhicules à énergies nouvelles et les GPU des serveurs d'IA dépassent le seuil du kilowatt, les charges d'alumine classiques (20–30 W/(m·K)) ne suffisent plus à gérer les flux de chaleur extrêmes actuels. L'in...