charge de nitrure d'aluminium (AlN)

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente sa série de panneaux polycristallins 100 μm à haute conductivité thermique charge de nitrure d'aluminium (AlN) Poudre de charge céramique haute pureté conçue pour les composites de gestion thermique avancés. Utilisant une technologie de synthèse et de classification de pointe, ce produit offre une conductivité thermique exceptionnelle, une excellente stabilité chimique et une granulométrie optimisée. Il améliore considérablement les performances de dissipation thermique des polymères, adhésifs et matrices céramiques, ce qui le rend idéal pour les applications dans les emballages électroniques, le refroidissement des LED, les dispositifs de communication 5G et les modules haute puissance. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique ultra-élevée L'AlN polycristallin présente une conductivité thermique théorique de 170 à 200 W/(m·K), répondant efficacement aux défis de dissipation de flux thermique élevé dans les composants électroniques. Faible coefficient de dilatation thermique (≈4,6×10⁻⁶/K), matériaux semi-conducteurs adaptés pour minimiser les contraintes interfaciales. 2. Contrôle précis de la taille des particules D50 ≈ 100 μm, avec une distribution uniforme des particules, optimisant la densité de remplissage pour former des voies thermiques efficaces. Traitements de surface personnalisables (par exemple, modification de l'agent de couplage au silane) pour améliorer la compatibilité avec les résines et les métaux. 3、Haute pureté et fiabilité Pureté ≥ 99%, teneur en oxygène < 1%, garantissant un impact minimal sur les propriétés diélectriques. Résistance aux hautes températures (> 1800 °C) et à la corrosion, adaptée aux environnements difficiles. 4、Applications polyvalentes Adhésifs/pâtes thermiques : Augmente la conductivité thermique une fois rempli. Composites à matrice céramique : utilisés pour les substrats isolants à haute conductivité thermique ou les matériaux d'emballage. Matériaux d'interface thermique (TIM):Réduit la résistance thermique de contact dans les assemblages électroniques.

Le 80μm Charge de nitrure d'aluminium (AlN), développé par Xiamen Juci Technology, est un matériau céramique haute performance conçu pour l'emballage électronique, matériaux d'interface thermique (TIM)et composites à haute conductivité thermique. Doté d'une distribution granulométrique contrôlée avec précision (D50 ≈ 80 μm), d'une pureté ultra-élevée (≥ 99 %) et d'une conductivité thermique exceptionnelle (170-200 W/(m·K)), il améliore considérablement l'efficacité de la gestion thermique des matrices polymères, métalliques ou céramiques. Il est idéal pour les applications exigeantes de dissipation thermique dans les communications 5G, les véhicules à énergies nouvelles, l'électronique de puissance, etc. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique exceptionnelle Conductivité thermique théorique de 170–200 W/(m·K), répondant efficacement aux défis de gestion thermique dans les appareils électroniques. 2. Contrôle précis de la taille des particules Une distribution uniforme avec une taille de particule moyenne (D50) de 80 µm assure une excellente dispersibilité et compatibilité avec les matrices de résine, de métal ou de céramique. 3、Haute pureté, faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99%, teneur en oxygène ≤ 1%, garantissant la stabilité chimique et l'isolation électrique pour les applications haute fréquence et haute tension. 4、Faible constante diélectrique et perte Faible constante diélectrique (ε ≈ 8,8) et perte diélectrique minimale (tanδ < 0,001), idéal pour le conditionnement de circuits haute fréquence. 5、Propriétés mécaniques exceptionnelles La dureté élevée et la résistance à l’usure améliorent la résistance mécanique des composites.

120 μm de Xiamen Juceri Technology Charge de nitrure d'aluminium (AlN) La poudre est un matériau en poudre céramique de haute pureté et de haute conductivité thermique, spécialement conçu pour les composites thermoconducteurs hautes performances, les emballages électroniques, matériaux d'interface thermique (TIM)et les plastiques/caoutchoucs à haute conductivité thermique. Grâce à sa granulométrie uniforme (D50≈120 μm) et à son excellente stabilité chimique, il améliore considérablement la conductivité thermique des matériaux matriciels tout en maintenant une isolation électrique et une résistance mécanique supérieures. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique ultra-élevée Conductivité thermique théorique de 170-200 W/(m·K), améliorant efficacement l'efficacité de dissipation thermique des matériaux composites. 2. Contrôle précis de la taille des particules Taille médiane des particules (D50) de 120 µm avec une distribution uniforme, assurant une dispersion facile et une forte compatibilité avec les matrices résine/polymère. 3、Haute pureté et faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99 %, teneur en oxygène ≤ 1 %, minimisant l'impact des impuretés sur les propriétés diélectriques et la conductivité thermique. 4、Excellentes performances d'isolation Résistivité volumique >10¹⁴ Ω·cm, adaptée aux applications électroniques nécessitant une isolation élevée. 5、Stabilité chimique Résistant aux températures élevées et à la corrosion, maintenant des performances stables dans des environnements à haute température ou humides. 6、Modifiabilité de surface Peut être traité avec des agents de couplage au silane ou d'autres modifications de surface sur demande pour améliorer la liaison interfaciale avec la matrice.

50 μm microsphères céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) zone mastic thermique haute performance Conçues pour améliorer les propriétés de gestion thermique des matériaux composites. Dotées d'une excellente conductivité thermique (~170-200 W/mK) et d'une isolation électrique supérieure, les microsphères d'AlN constituent un choix idéal pour les emballages électroniques, les adhésifs et plastiques thermoconducteurs, ainsi que pour la dissipation thermique des LED haute puissance. Caractéristiques principales : Conductivité thermique élevée : améliore efficacement l'efficacité du transfert de chaleur dans les composites, idéal pour les applications de refroidissement critiques. Taille uniforme des particules : les microsphères de 50 µm assurent une dispersion uniforme, optimisant les performances mécaniques et thermiques. Isolation électrique : Sa résistivité élevée le rend adapté aux exigences d'isolation en électronique. Résistance aux hautes températures et à l'oxydation : Stabilité exceptionnelle pour les environnements à haute température. Léger : la faible densité réduit le poids global du produit.