Matériau de gestion thermique AlN

La série S 80 μm Charge conductrice thermique AlN est un produit de haute performance matériau de gestion thermique Conçu pour l'électronique haute puissance, les communications 5G, les véhicules à énergies nouvelles, l'éclairage LED et les applications avancées de refroidissement de puces. Grâce à une technologie exclusive de gradation des particules et à des procédés de modification de surface, ce produit atteint une conductivité thermique ultra-élevée, améliorant considérablement l'efficacité de la dissipation thermique et garantissant des performances stables et durables pour les appareils électroniques modernes. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique exceptionnelle Fabriqué à partir de matériaux céramiques de haute pureté (tels que le nitrure d'aluminium) et d'une distribution optimisée des particules de 80 μm, il forme un réseau de conduction thermique dense, augmentant la conductivité thermique par rapport aux charges conventionnelles et réduisant efficacement la résistance thermique interfaciale. 2. Contrôle précis de la taille des particules Les particules fines de 80 µm offrent une excellente capacité de remplissage, garantissant un contact étroit avec les matériaux de la matrice (par exemple, silicone, résine époxy) et minimisant les vides pour un transfert de chaleur rapide et uniforme. 3、Isolation électrique supérieure Maintient des propriétés d'isolation élevées (résistivité volumique > 10¹⁴ Ω·cm) tout en améliorant les performances thermiques, ce qui le rend idéal pour les composants électroniques sensibles. 4、Forte stabilité chimique Résistant aux températures élevées et à la corrosion, adapté aux environnements de fonctionnement difficiles. 5、Excellente compatibilité Peut être facilement incorporé dans les graisses thermiques, les tampons thermiques, les adhésifs et autres matériaux composites pour répondre à diverses exigences d'application.

120 μm de Xiamen Juceri Technology Charge de nitrure d'aluminium (AlN) La poudre est un matériau en poudre céramique de haute pureté et de haute conductivité thermique, spécialement conçu pour les composites thermoconducteurs hautes performances, les emballages électroniques, matériaux d'interface thermique (TIM)et les plastiques/caoutchoucs à haute conductivité thermique. Grâce à sa granulométrie uniforme (D50≈120 μm) et à son excellente stabilité chimique, il améliore considérablement la conductivité thermique des matériaux matriciels tout en maintenant une isolation électrique et une résistance mécanique supérieures. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique ultra-élevée Conductivité thermique théorique de 170-200 W/(m·K), améliorant efficacement l'efficacité de dissipation thermique des matériaux composites. 2. Contrôle précis de la taille des particules Taille médiane des particules (D50) de 120 µm avec une distribution uniforme, assurant une dispersion facile et une forte compatibilité avec les matrices résine/polymère. 3、Haute pureté et faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99 %, teneur en oxygène ≤ 1 %, minimisant l'impact des impuretés sur les propriétés diélectriques et la conductivité thermique. 4、Excellentes performances d'isolation Résistivité volumique >10¹⁴ Ω·cm, adaptée aux applications électroniques nécessitant une isolation élevée. 5、Stabilité chimique Résistant aux températures élevées et à la corrosion, maintenant des performances stables dans des environnements à haute température ou humides. 6、Modifiabilité de surface Peut être traité avec des agents de couplage au silane ou d'autres modifications de surface sur demande pour améliorer la liaison interfaciale avec la matrice.