Remplissage thermique en nitrure d'aluminium (AlN)

Remplissage thermique en nitrure d'aluminium (AlN) Il s'agit d'un matériau céramique haute performance largement utilisé dans les applications de gestion thermique grâce à ses propriétés exceptionnelles. Voici une description détaillée de ses fonctions : 1. Dissipation thermique (fonction principale) Conductivité thermique élevée (~170-200 W/mK) – Transfère efficacement la chaleur des points chauds dans les composants électroniques (par exemple, processeurs, modules d'alimentation, LED), ce qui rend la poudre AlN idéale pour charges à haute conductivité thermique. Réduit la résistance thermique – Améliore le flux de chaleur dans les composites (par exemple, matériaux d'interface thermique (TIM), résines époxy), améliorant les performances des solutions de refroidissement électronique. 2. Isolation électrique Rigidité diélectrique (> 15 kV/mm) – Empêche les courts-circuits électriques tout en conduisant la chaleur, ce qui est essentiel pour les applications haute tension (par exemple, l'électronique de puissance, les batteries de véhicules électriques), où charge céramique AlN assure la fiabilité. 3. Adaptation de la dilatation thermique CTE (coefficient de dilatation thermique) ~ 4,5 ppm/K – Correspond étroitement au silicium et aux semi-conducteurs, minimisant les contraintes dans les interfaces collées (par exemple, l'emballage des puces), ce qui Remplissage monocristallin d'AlN un choix privilégié pour la gestion thermique des semi-conducteurs. En incorporant une charge d'AlN ultra-pure ou une poudre d'AlN à l'échelle nanométrique, les fabricants peuvent optimiser la conductivité thermique tout en maintenant l'isolation électrique, ce qui en fait un choix de premier ordre pour matériaux céramiques à gestion thermique avancée.