Matériaux d'emballage électronique

Dans l’industrie électronique en évolution rapide, la dissipation thermique et la fiabilité sont des déterminants essentiels des performances des produits. Substrats céramiques en nitrure d'aluminium (AlN)Grâce à leur conductivité thermique exceptionnelle, leurs excellentes propriétés d'isolation électrique et leurs caractéristiques mécaniques stables, les substrats céramiques AlN deviennent le choix idéal pour les appareils électroniques haute puissance et haute fréquence. Que ce soit dans les communications 5G, les véhicules à énergies nouvelles, l'aérospatiale, les lasers industriels ou l'éclairage à semi-conducteurs, les substrats céramiques AlN offrent des solutions inégalées, permettant à vos produits de se démarquer face à la concurrence. Fonctionnalité cléConductivité thermique supérieure : Avec une conductivité thermique de 170 à 220 W/(m·K), dépassant de loin celle des céramiques d'alumine, l'AlN dissipe efficacement la chaleur, garantissant un fonctionnement stable des composants électroniques haute puissance. Excellente isolation électrique : sa résistivité élevée et sa faible perte diélectrique le rendent adapté aux circuits haute fréquence, réduisant ainsi la perte de transmission du signal et améliorant les performances de l'appareil. Excellente adaptation de la dilatation thermique : son coefficient de dilatation thermique est similaire à celui des matériaux semi-conducteurs comme le silicium et l'arséniure de gallium, réduisant efficacement le stress thermique et prolongeant la durée de vie de l'appareil. Résistance mécanique et stabilité : la haute résistance, la dureté et la résistance à la corrosion chimique garantissent la fiabilité et la durabilité même dans des environnements difficiles. Capacité d'usinage de précision : prend en charge des processus tels que la découpe laser, le perçage et la métallisation, répondant aux exigences de conception de circuits complexes et permettant un conditionnement à haute intégration.