Feuille thermique en nitrure d'aluminium (ALN) à haute conductivité thermique 22*17*1mm

Céramiques de nitrure d'aluminium, en tant que matériau céramique haute performance doté d'une excellente conductivité thermique, d'une isolation électrique et d'une résistance mécanique, est largement utilisé dans les domaines de l'électronique, de l'aérospatiale, de la chimie et autres. Dans le processus de préparation des céramiques de nitrure d'aluminium, la technologie de formage est l'un des maillons clés qui affectent les performances et la qualité des matériaux céramiques. À l'heure actuelle, le moulage en bande, le moulage par injection et le moulage par compression sont des méthodes de moulage couramment utilisées dans la préparation de céramiques de nitrure d'aluminium.   Le moulage par injection de céramique (CIM) est une technologie émergente pour la fabrication de pièces en céramique de formes complexes. Elle utilise des matériaux polymères comme support, mélange de la poudre céramique avec des matériaux polymères, puis prépare des ébauches en céramique aux formes complexes par moulage par injection. Dans la préparation de céramiques de nitrure d’aluminium, la technologie de moulage par injection de céramique présente des avantages uniques. Premièrement, il peut préparer des pièces en céramique de nitrure d’aluminium aux formes complexes et aux structures fines pour répondre aux besoins d’applications spéciales. Deuxièmement, le processus de moulage par injection peut réaliser une production continue et automatisée, améliorant ainsi l’efficacité de la production et la qualité du produit.   La caractéristique de la céramique ALN de moulage par injection de poudre1.Peut faire formes complexes2. Quantités de production élevées3. Excellentes performances4.Faible coût

Céramiques de nitrure d'aluminium, en tant que matériau céramique haute performance avec conductivité thermique élevée, l'isolation électrique et la résistance mécanique sont largement utilisées dans les domaines de l'électronique, de l'aérospatiale, de la chimie et autres. Dans le processus de préparation des céramiques de nitrure d'aluminium, la technologie de formage est l'un des maillons clés qui affectent les performances et la qualité des matériaux céramiques. À l'heure actuelle, le moulage en bande, le moulage par injection et le moulage par compression sont des méthodes de moulage couramment utilisées dans la préparation de céramiques de nitrure d'aluminium. La technologie de moulage par presse est une méthode de moulage plus traditionnelle, principalement applicable à la préparation de produits céramiques en nitrure d'aluminium avec des formes simples et de faibles exigences de précision dimensionnelle. La technologie est basée sur le mélange de poudre de nitrure d'aluminium avec la quantité appropriée d'additifs organiques et sur son placement dans un moule, en utilisant une pression externe pour réorganiser et étroitement combiner les particules de poudre pour former une billette dense.      

Avec le développement rapide de la technologie microélectronique, les exigences du dispositif dans le sens d'une grande capacité, d'une haute densité, d'une vitesse élevée, d'une puissance de sortie élevée, de dispositifs de plus en plus complexes sur le substrat et les matériaux d'emballage pour la dissipation thermique sont de plus en plus élevés. exigences. Sur les substrats en résine traditionnels et les substrats en céramique d'alumine, la conductivité thermique la plus élevée n'est que d'environ 30 W/(m-k), loin de répondre aux exigences actuelles de dissipation thermique des appareils. De plus, la résistance à la flexion des céramiques de nitrure d'aluminium (aln) ordinaires est généralement inférieure à 400 MPa, ce qui limite l'application industrielle des céramiques de nitrure d'aluminium (aln). En revanche, céramique de nitrure d'aluminium (aln) pressée à chaud ont à la fois une conductivité thermique élevée et des propriétés de résistance à la flexion élevées, qui ont des perspectives d'application importantes.      

Céramiques de nitrure d'aluminium sont céramiques à haute conductivité thermique, qui ont un coefficient de dilatation thermique proche de celui du silicium, de bonnes propriétés d'isolation, une constante diélectrique modérée et une perte diélectrique, des propriétés mécaniques à température ambiante et à haute température et des caractéristiques non toxiques et autres excellentes, comme circuits intégrés et dispositifs de haute puissance, les matériaux de substrat et les matériaux d'emballage électronique ont de larges perspectives d'application.      

Dissipateur thermique en nitrure d'aluminium produit par Xiamen Juci Company a un conductivité thermique élevée de 170-210 W/m.k, la surface est plate et lisse, avec l'utilisation de graisse de silicone peut réduire efficacement la résistance thermique du contact, la haute résistance n'est pas facile à briser, la résistance aux températures élevées et à la pression élevée, la rigidité diélectrique élevée, la résistance à la corrosion des acides et des alcalis, durable.      

Les céramiques à conductivité thermique en nitrure d'aluminium ont une conductivité thermique élevée de 180 W/m·K, ce qui en fait l'un des matériaux à conductivité thermique les plus élevées parmi les substances non métalliques (7 à 10 fois celle des céramiques à l'oxyde d'aluminium). Ils présentent d'excellentes propriétés mécaniques, une bonne usinabilité, une précision dimensionnelle élevée, une surface lisse et aucune microfissure ni déformation. Leur faible constante diélectrique et leurs faibles pertes diélectriques garantissent des performances d'isolation électrique optimales. Le matériau est respectueux de l'environnement et non toxique, peut résister à des températures allant jusqu'à 1 800 °C, résiste à la corrosion pétrolière et chimique et possède un coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium, sans hygroscopique. Il maintient des performances stables et une fiabilité élevée dans des conditions de température et d'humidité élevées. Avec le développement généralisé de la microélectronique, les céramiques de nitrure d'aluminium à haute conductivité thermique sont de plus en plus appréciées et utilisées comme substrat ou matériaux d'emballage, tels que feuille de nitrure d'aluminium, substrat en céramique aln, coussin thermique en nitrure d'aluminium.      

La céramique de nitrure d'aluminium, en tant que nouveau type de matériau inorganique non métallique, présente une résistance, une dureté, une résistance à l'usure élevées, une bonne stabilité thermique et une excellente conductivité thermique. Ils conviennent aux environnements extrêmes tels que les températures élevées, les pressions élevées et les conditions corrosives. Leurs applications sont vastes et couvrent des domaines tels que l’électronique, l’aérospatiale, l’énergie et les sciences biomédicales.      

Céramique de nitrure d'aluminium, en tant que nouveau type de matériau inorganique non métallique, possède de nombreuses propriétés uniques, telles qu'une résistance élevée, une dureté élevée, une résistance élevée à l'usure, une excellente stabilité thermique et une conductivité thermique exceptionnelle. Ces caractéristiques permettent aux céramiques de nitrure d'aluminium d'avoir une large gamme d'applications dans des environnements extrêmes, tels que des températures élevées, des pressions élevées et des conditions corrosives.