matériaux d'interface thermique

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente matériau de remplissage en nitrure d'aluminium (AlN) à haute conductivité thermique poudre (120 μm), une matériau d'interface à haute conductivité thermique Conçu pour les applications thermiques avancées. Doté d'une conductivité thermique exceptionnelle (valeur théorique : 170-200 W/m·K), d'une faible constante diélectrique et de propriétés isolantes exceptionnelles, ce produit est idéal pour les encapsulations électroniques, les matériaux composites, matériaux d'interface thermique, et plus encore. La granulométrie précise de 120 µm assure une excellente dispersibilité et une excellente densité de tassement, améliorant considérablement l'efficacité de la gestion thermique des matériaux matriciels. Caractéristiques principales : 1. Conductivité thermique ultra-élevée : améliore considérablement les performances thermiques des composites céramiques et polymères, garantissant un fonctionnement stable des appareils électroniques grâce à une dissipation thermique efficace. Forme un réseau thermique efficace pour un transfert de chaleur rapide et réduit les températures de fonctionnement. 2. Faible teneur en oxygène et cristallinité élevée : la faible teneur en oxygène améliore la conductivité thermique intrinsèque, tandis que la cristallinité élevée garantit des performances stables et fiables même dans des environnements difficiles. 3、Distribution granulométrique étroite et excellente fluidité : la taille des particules de 120 μm contrôlée avec précision avec une morphologie isométrique uniforme garantit une dispersion facile pendant la production et des performances constantes du produit final, minimisant les taux de défauts. 4. Résistance supérieure à l'hydrolyse : surface modifiée pour une excellente résistance à l'humidité, garantissant une stabilité de stockage à long terme sans dégradation des performances.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente sa série de panneaux polycristallins 100 μm à haute conductivité thermique charge de nitrure d'aluminium (AlN) Poudre de charge céramique haute pureté conçue pour les composites de gestion thermique avancés. Utilisant une technologie de synthèse et de classification de pointe, ce produit offre une conductivité thermique exceptionnelle, une excellente stabilité chimique et une granulométrie optimisée. Il améliore considérablement les performances de dissipation thermique des polymères, adhésifs et matrices céramiques, ce qui le rend idéal pour les applications dans les emballages électroniques, le refroidissement des LED, les dispositifs de communication 5G et les modules haute puissance. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique ultra-élevée L'AlN polycristallin présente une conductivité thermique théorique de 170 à 200 W/(m·K), répondant efficacement aux défis de dissipation de flux thermique élevé dans les composants électroniques. Faible coefficient de dilatation thermique (≈4,6×10⁻⁶/K), matériaux semi-conducteurs adaptés pour minimiser les contraintes interfaciales. 2. Contrôle précis de la taille des particules D50 ≈ 100 μm, avec une distribution uniforme des particules, optimisant la densité de remplissage pour former des voies thermiques efficaces. Traitements de surface personnalisables (par exemple, modification de l'agent de couplage au silane) pour améliorer la compatibilité avec les résines et les métaux. 3、Haute pureté et fiabilité Pureté ≥ 99%, teneur en oxygène < 1%, garantissant un impact minimal sur les propriétés diélectriques. Résistance aux hautes températures (> 1800 °C) et à la corrosion, adaptée aux environnements difficiles. 4、Applications polyvalentes Adhésifs/pâtes thermiques : Augmente la conductivité thermique une fois rempli. Composites à matrice céramique : utilisés pour les substrats isolants à haute conductivité thermique ou les matériaux d'emballage. Matériaux d'interface thermique (TIM):Réduit la résistance thermique de contact dans les assemblages électroniques.