Conductivité thermique élevée : pourquoi le nitrure d’aluminium est-il l’avenir des substrats et de l’encapsulation ?

nitrure d'aluminiumGrâce à son excellente conductivité thermique, ce matériau peut remplacer l'oxyde d'aluminium et l'oxyde de béryllium traditionnels, ce qui en fait un choix idéal pour les substrats de circuits intégrés à grande échelle. De plus, il est parfaitement adapté aux applications d'encapsulation haute densité, telles que les composants VLSI, les boîtiers de tubes électroniques à micro-ondes et les boîtiers de commutateurs de puissance hybrides.

Avec l'évolution des dispositifs électroniques vers des performances et une densité d'intégration accrues, le nitrure d'aluminium est considéré comme un candidat de choix pour les matériaux d'encapsulation électronique de nouvelle génération. On s'attend à ce que, dans les domaines des substrats et de l'encapsulation haute densité, le nitrure d'aluminium remplace progressivement l'oxyde d'aluminium et l'oxyde de béryllium, contribuant ainsi aux progrès continus de la technologie électronique.

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