aluminum nitride powder

Dans les secteurs de fabrication haut de gamme tels que l’information électronique, les nouvelles énergies et l’aérospatiale, les limites de performance des matériaux déterminent directement la compétitivité de base des produits. Composants céramiques en nitrure d'aluminium (AlN)Grâce à leur conductivité thermique exceptionnelle, leur excellente isolation électrique, leur résistance mécanique et thermique élevée, ainsi que leurs propriétés chimiques stables, les matériaux composites à base d'alumine constituent une nouvelle génération de matériaux de structure critiques. Ils remplacent les métaux traditionnels et les céramiques d'alumine, offrant un support essentiel à la miniaturisation, aux performances haute puissance et à la fiabilité à long terme des équipements de précision.   Fonctionnalité clé Conductivité thermique maximale : avec une conductivité thermique allant jusqu'à 170-230 W/m·K — nettement supérieure à celle de l'alumine et du plastique — nos composants AlN dissipent efficacement la chaleur des appareils haute puissance tels que les LED et les processeurs, contribuant ainsi à prolonger la durée de vie du produit.   Excellente isolation électrique : la résistivité volumique ≥ 10¹⁴ Ω·cm garantit des performances d'isolation fiables, ce qui la rend idéale pour les applications haute tension, notamment les onduleurs de puissance et les systèmes de contrôle de moteur.   Durabilité exceptionnelle : Fabriqués à partir de nitrure d'aluminium de haute pureté, nos composants fonctionnent de manière fiable de -200 °C à 1 000 °C et offrent une forte résistance aux chocs thermiques, à la corrosion et aux vibrations mécaniques, adaptés aux environnements automobiles et aérospatiaux exigeants.

Anneaux en céramique en nitrure d'aluminium (AlN) Ce sont des composants céramiques spécialisés hautes performances, fabriqués à partir de poudre de nitrure d'aluminium de haute pureté par moulage de précision et frittage haute température. Offrant une conductivité thermique, une isolation électrique, une résistance aux températures élevées et un faible coefficient de dilatation thermique exceptionnels, céramique AlN Les anneaux sont largement utilisés dans les équipements semi-conducteurs, les LED haute puissance, les dispositifs RF/micro-ondes et d'autres domaines, ce qui en fait un matériau clé indispensable dans l'industrie moderne.   Principales caractéristiques et avantages 1、Conductivité thermique exceptionnelle Conductivité thermique jusqu'à 170-220 W/(m·K), proche de celle de l'aluminium et dépassant de loin celle des céramiques d'alumine (~30 W/(m·K)), assurant une dissipation thermique efficace pour les appareils haute puissance. 2、Isolation électrique supérieure Résistivité volumique >10¹⁴ Ω·cm, faible constante diélectrique (8-9), adaptée aux environnements haute fréquence et haute tension, garantissant un fonctionnement sûr et stable du circuit. 3、Stabilité à haute température Résiste à des températures allant jusqu'à 2200°C, maintenant la stabilité structurelle dans des conditions de cycle thermique extrêmes et présentant une excellente résistance aux chocs thermiques. 4、Faible coefficient de dilatation thermique Le coefficient de dilatation thermique (4,5×10⁻⁶/℃–4,9×10⁻⁶/℃) correspond à celui des puces en silicium (Si), réduisant ainsi le stress thermique et prolongeant la durée de vie de l'appareil. 5、Inertie chimique et résistance mécanique Résistant à la corrosion acide/alcaline et à l'oxydation ; dureté élevée (Mohs 8-9), résistant à l'usure et aux chocs.

Xiamen Juci Technology Co., Ltd. présente son 150 μm charge de nitrure d'aluminium (AlN) de haute pureté Poudre, une charge céramique fonctionnelle conçue pour les matériaux composites thermoconducteurs hautes performances. Doté d'avantages clés, notamment une granulométrie ultrafine (150 microns), une grande pureté (≥ 99 %) et une faible teneur en oxygène, ce produit améliore considérablement la conductivité thermique des composites à matrice polymère, métallique ou céramique. Il est largement utilisé dans les encapsulations électroniques, les matériaux d'interface thermique (TIM) et les matériaux composites thermoconducteurs (TIM). dissipation thermique des LED haute puissance, et plus encore. Caractéristiques principales : 1、Conductivité thermique exceptionnelle L'AlN présente une conductivité thermique théorique de 170 à 200 W/(m·K), soit plus de cinq fois supérieure à celle des charges d'alumine conventionnelles, améliorant considérablement l'efficacité thermique globale des matériaux composites. 2. Distribution précise de la taille des particules D50 : 150 µm, une granulométrie uniforme, une surface lisse et une excellente dispersibilité garantissent une formation efficace du réseau conducteur thermique dans la matrice. 3、Haute pureté et faible teneur en oxygène Pureté ≥ 99 %, teneur en oxygène ≤ 1 %, minimisant l'impact des impuretés sur les propriétés diélectriques et la conductivité thermique, ce qui le rend idéal pour les appareils électroniques haute fréquence. 4、Isolation électrique supérieure Résistivité volumique >10¹⁴ Ω·cm, faible constante diélectrique (~8,8), adaptée aux emballages électroniques exigeant une isolation élevée. 5、Forte stabilité chimique Résistance aux hautes températures (stable dans l'air jusqu'à 1400°C), résistance à la corrosion et excellente compatibilité avec les résines époxy, les gels de silicone et autres matériaux matriciels.

30 μm Microsphères céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) Les oxydes de silicium (ou oxydes de silicium) sont des matériaux inorganiques non métalliques hautes performances présentant une conductivité thermique, une isolation électrique, une résistance aux hautes températures et une stabilité chimique exceptionnelles. Leur structure sphérique micrométrique ouvre de vastes perspectives d'application dans les domaines du conditionnement électronique avancé, du renforcement des composites, des matériaux d'interface thermique et bien d'autres. Principales caractéristiques des microsphères céramiques en nitrure d'aluminium (AlN) de 30 μm : Conductivité thermique élevée – Avec une conductivité thermique de 170 à 200 W/(m·K), les microsphères d'AlN améliorent considérablement dissipation thermique dans les matériaux d'interface thermique (TIM) et emballage électronique. Excellente isolation électrique – Leur résistivité ultra-élevée (> 10¹⁴ Ω·cm) les rend charges d'AlN idéal pour les applications haute tension, les substrats PCB et les revêtements isolants. Résistance aux hautes températures – Le point de fusion de 2200 °C assure la stabilité dans les environnements extrêmes, adapté à l'aérospatiale, à l'électronique de puissance et aux dissipateurs thermiques LED. Faible CTE (4,5×10⁻⁶/°C) – Correspond aux matériaux semi-conducteurs (Si, GaN, SiC), réduisant ainsi les contraintes thermiques dans les boîtiers de puces et les modules d'alimentation. Haute pureté et stabilité chimique – Résistant à la corrosion et aux acides/alcalis, parfait pour les applications industrielles difficiles et les environnements chimiques. Structure sphérique uniforme – La distribution étroite des particules (D50≈30μm) garantit une fluidité supérieure et une dispersion uniforme dans les polymères, les composites et les matériaux d'impression 3D.

Remplissage thermique en nitrure d'aluminium (AlN) Il s'agit d'un matériau céramique haute performance largement utilisé dans les applications de gestion thermique grâce à ses propriétés exceptionnelles. Voici une description détaillée de ses fonctions : 1. Dissipation thermique (fonction principale) Conductivité thermique élevée (~170-200 W/mK) – Transfère efficacement la chaleur des points chauds dans les composants électroniques (par exemple, processeurs, modules d'alimentation, LED), ce qui rend la poudre AlN idéale pour charges à haute conductivité thermique. Réduit la résistance thermique – Améliore le flux de chaleur dans les composites (par exemple, matériaux d'interface thermique (TIM), résines époxy), améliorant les performances des solutions de refroidissement électronique. 2. Isolation électrique Rigidité diélectrique (> 15 kV/mm) – Empêche les courts-circuits électriques tout en conduisant la chaleur, ce qui est essentiel pour les applications haute tension (par exemple, l'électronique de puissance, les batteries de véhicules électriques), où charge céramique AlN assure la fiabilité. 3. Adaptation de la dilatation thermique CTE (coefficient de dilatation thermique) ~ 4,5 ppm/K – Correspond étroitement au silicium et aux semi-conducteurs, minimisant les contraintes dans les interfaces collées (par exemple, l'emballage des puces), ce qui Remplissage monocristallin d'AlN un choix privilégié pour la gestion thermique des semi-conducteurs. En incorporant une charge d'AlN ultra-pure ou une poudre d'AlN à l'échelle nanométrique, les fabricants peuvent optimiser la conductivité thermique tout en maintenant l'isolation électrique, ce qui en fait un choix de premier ordre pour matériaux céramiques à gestion thermique avancée.

Remplissage thermique en nitrure d'aluminium peut être ajouté aux résines ou aux plastiques pour améliorer leur conductivité thermique. Il peut également être utilisé comme charge dans les adhésifs thermoconducteurs, de la graisse thermique et d'autres matériaux, améliorant la conductivité thermique des matériaux composites lorsqu'ils sont incorporés dans des matrices polymères. Ces matériaux composites sont largement utilisés dans les produits électroniques, l'éclairage LED, les alimentations électriques et d'autres domaines.

Concernant avec nitrure d'aluminium dans les applications semi-conductrices, Buses de gravure sont des composants utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs pour éliminer les matériaux indésirables de la surface des plaquettes. Les buses de gravure en céramique de nitrure d'aluminium sont très résistantes à l'usure, à la corrosion et très précises, et sont capables de fonctionner de manière stable pendant de longues périodes dans des environnements à haute température, haute pression et très corrosifs, améliorant ainsi les résultats de gravure et la buse. durée de vie. Contrairement aux méthodes d'usinage d'autres fabricants, nous fabriquons des buses de gravure en nitrure d'aluminium par processus de moulage par injection, ce qui présente les avantages suivants : 1.Peut créer des formes complexes2. Quantités de production élevées3. Excellentes performances4. Faible coût

Céramiques de nitrure d'aluminium, en tant que matériau céramique haute performance doté d'une excellente conductivité thermique, d'une isolation électrique et d'une résistance mécanique, est largement utilisé dans les domaines de l'électronique, de l'aérospatiale, de la chimie et autres. Dans le processus de préparation des céramiques de nitrure d'aluminium, la technologie de formage est l'un des maillons clés qui affectent les performances et la qualité des matériaux céramiques. À l'heure actuelle, le moulage en bande, le moulage par injection et le moulage par compression sont des méthodes de moulage couramment utilisées dans la préparation de céramiques de nitrure d'aluminium.   Le moulage par injection de céramique (CIM) est une technologie émergente pour la fabrication de pièces en céramique de formes complexes. Elle utilise des matériaux polymères comme support, mélange de la poudre céramique avec des matériaux polymères, puis prépare des ébauches en céramique aux formes complexes par moulage par injection. Dans la préparation de céramiques de nitrure d’aluminium, la technologie de moulage par injection de céramique présente des avantages uniques. Premièrement, il peut préparer des pièces en céramique de nitrure d’aluminium aux formes complexes et aux structures fines pour répondre aux besoins d’applications spéciales. Deuxièmement, le processus de moulage par injection peut réaliser une production continue et automatisée, améliorant ainsi l’efficacité de la production et la qualité du produit.   La caractéristique de la céramique ALN de moulage par injection de poudre1.Peut faire formes complexes2. Quantités de production élevées3. Excellentes performances4.Faible coût

Nitrure d'aluminium est un matériau inorganique non métallique important. Il présente non seulement les caractéristiques d'isolation céramique, de faible dilatation, de module d'élasticité élevé, etc., mais présente également les mêmes caractéristiques. conductivité thermique élevée comme le cuivre et l'aluminium (la conductivité thermique est 7 à 10 fois supérieure à celle de l'oxyde d'aluminium). C'est un matériau clé dans les équipements haut de gamme dans les domaines des semi-conducteurs, du vide électrique et d'autres domaines, en particulier dans les systèmes d'armes de défense nationale, l'aérospatiale, le transport ferroviaire électrique, les véhicules à énergie nouvelle, l'éclairage LED haute puissance, les stations de base de communication. Le nitrure d'aluminium peut être utilisé. pour les dispositifs de puissance dans les équipements de transmission de puissance, les équipements de contrôle industriel et d'autres domaines. La poudre de nitrure d'aluminium de Xiamen Juci Technology présente les caractéristiques d'une grande pureté, d'une teneur en impuretés métalliques extrêmement faible et d'une forte stabilité du lot. Sa capacité de production annuelle est de 1 000 tonnes. À l’heure actuelle, il a été appliqué en grand nombre à des substrats céramiques électroniques coulés par coulée.

Granule de nitrure d'aluminium (granule ALN) est fabriqué par granulation par pulvérisation de Poudre de nitrure d'aluminium (poudre ALN), contenant un liant et des auxiliaires de frittage, est une matière première de céramiques à haute conductivité thermique,qui peut être directement pressé et formé. Le granule ALN de la technologie Juci a une bonne fluidité, une activité de frittage élevée, une pureté élevée et une résistance élevée, est utilisé pour fabriquer diverses pièces d'équipement semi-conducteur telles que le chauffage en nitrure d'aluminium/ventouse électrostatique/couvercle de protection de gravure/pressé à chaud céramiques de nitrure d'aluminium.